はんだ

はんだ（半田、盤陀）とは、主に、鉛と錫の合金である。金属同士を接合したり、電子回路で、各素子を基板に固定化するために使われる。

しかし、最近の環境保全の立場から、鉛を含まない鉛フリーはんだが使われるようになってきている。

「半田」「盤陀」などの宛字があるが、仮名書きされることが多い。